2020年5月，台积电宣布将在美国建厂。五年后，2025 年 10 月 19 日，台积电在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂成功生产出第一块量产的 Blackwell 晶圆。 NVIDIA和台积电联合宣布了这一消息。黄仁勋出席了此次活动，并表示这符合特朗普总统重振美国制造业的愿景。对于美国芯片行业来说，这是美国制造的最复杂的芯片之一。在美国引进更先进的半导体制造工艺将使英伟达最重要的产品之一能够在美国生产，从而消除进口关税的成本。不过，这些芯片仍需运往中国台湾进行后端封装。台积电工厂位于凤凰城，这座气候炎热的城市被称为“火焰山”。台积电Fab21工厂被太阳能电池板包围，前总统拜登2022年视察图片它在入口处。尽管NVIDIA暂时在IBM位于纽约的微电子工厂生产NV40芯片，但特朗普政府推出的《芯片与科学法案》鼓励许多公司在美国建厂。 2025年8月，特朗普宣布对进口半导体产品征收100%关税，但不包括在美国建厂的公司。三星电子还宣布，美国泰勒工厂将于2026年开始运营。台积电在美国建厂面临诸多挑战。首先是文化差异。东方创造的高工作效率文化与美国的制造实践发生激烈冲突，导致台积电面临集体诉讼。其次，台积电在美国生产的芯片仍需运回台湾进行后端封装。为了解决这个问题，台积电和Amkor已经开始在大学开发先进的封装厂预计将在本十年末投入生产。台积电计划将亚利桑那晶圆厂打造成独立的半导体制造工厂，每月可生产10万片12英寸晶圆。台积电还通过实习计划培训未来的员工，并计划在当地建立封装和测试设施。此外，台积电还正在日本设立新的半导体制造工厂，以进一步巩固其全球地位。仅此而已。台积电决定在美国建厂不仅是商业举动，也是为了满足苹果、英伟达等美国科技巨头的需求。台积电要解决的是如何在全球化的背景下保持商业利益和技术主导地位。